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本发明公开一种局部感应加热扩散焊接方法及功率模块封装方法，涉及功率模块制造技术领域，解决了现有功率模块封装技术难以适用宽禁带功率模块的技术问题。焊接方法包括：在下基材表面涂敷挥发性有机介质，从下表面固定钎材箔；在钎材箔的上表面涂敷挥发性有机...
该专利属于深圳市森国科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市森国科科技股份有限公司授权不得商用。

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