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本发明属于精密仪表的生产制造技术领域，公开了一种基于零件级晶圆片的并行装配系统及方法，系统包括：连接剂释放装置、加压装置、定位装置、组件释放装置和传送机构；连接剂释放装置设有喷胶针头，并通过多维精密机械轨道控制喷胶针头运动从而为晶圆片精确喷...该专利属于中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所授权不得商用。