一种基于零件级晶圆片的并行装配系统及方法技术方案

本发明专利技术属于精密仪表的生产制造技术领域，公开了一种基于零件级晶圆片的并行装配系统及方法，系统包括：连接剂释放装置、加压装置、定位装置、组件释放装置和传送机构；连接剂释放装置设有喷胶针头，并通过多维精密机械轨道控制喷胶针头运动从而为晶圆片精确喷胶；定位装置设有定位销用于晶圆片定位，所述定位装置还设有机械手臂通过对晶圆片进行夹持、翻转和移动从而实现晶圆片堆叠；加压装置设置在定位装置正上方，搜索加压装置设有压头用于堆叠后的晶圆片加压；组件释放装置设有超声波刀头用于晶圆片切割；传送机构将连接剂释放装置、定位装置和组件释放装置连接，用于晶圆片传送。用于晶圆片传送。用于晶圆片传送。

【技术实现步骤摘要】
一种基于零件级晶圆片的并行装配系统及方法


[0001]本专利技术属于精密仪表的生产制造
，涉及一种基于零件级晶圆片的并行装配系统及方法。

技术介绍

[0002]精密仪表在制造过程中，存在很多微小的硅基零件，此类零件尺寸小、易损坏又有极高的装配精度要求，导致单件装配技术要求高、难度大，严重影响精密仪表的装配效率。
[0003]按照传统的生产制造工艺方法，采用人工切片、工装夹具单件装配或采用自动装配设备单件装配，生产过程耗时长、装配精度较难控制，经常出现装配后反复修正尺寸，且部分零件在装配后无法进行有效的修正，需要拆除后重新装配，导致产品合格率较低且装配生产效率低下，无法满足正常生产及装配要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了克服现有技术中的不足，提出一种装配效率高、精度控制好、质量稳定可靠，能够满足批量生产装配需求的一种基于零件级晶圆片的并行装配系统及方法。
[0005]一种基于零件级晶圆片的并行装配系统，包括：连接剂释放装置、加压装置、定位装置、组件释放装置和传送机构；
>[0006]所述连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于零件级晶圆片的并行装配系统，其特征在于：所述系统包括：连接剂释放装置、加压装置、定位装置、组件释放装置和传送机构；所述连接剂释放装置设有喷胶针头，并通过多维精密机械轨道控制喷胶针头运动从而为晶圆片精确喷胶；所述定位装置设有定位销用于晶圆片定位，所述定位装置还设有机械手臂通过对晶圆片进行夹持、翻转和移动从而实现晶圆片堆叠；所述加压装置设置在定位装置正上方，搜索加压装置设有压头用于堆叠后的晶圆片加压；所述组件释放装置设有超声波刀头用于晶圆片切割；所述传送机构将连接剂释放装置、定位装置和组件释放装置连接，用于晶圆片传送。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于：所述连接剂释放装置还设有气压控制器用于控制喷胶针头的喷胶压力喷胶时间。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于：定位装置的定位销通过电机驱动从而控制定位销的升起与下降。4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于：所述定位销数量为四个，且呈正方形排布。5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于：加压装置压头上设有定位销避让孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭雪涛，王福林，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，
类型：发明
国别省市：