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本发明提供了一种玻璃基线路板及其制备方法，制备方法包括如下步骤：提供双面镀铜玻璃基板；在双面镀铜玻璃基板双面的铜镀层上形成正性光刻胶层；对正性光刻胶层进行图形化曝光和显影，以使未曝光区域的正性光刻胶层保留在双面镀铜玻璃基板上；对双面镀铜玻璃...
该专利属于湖北通格微电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北通格微电路科技有限公司授权不得商用。

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