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本发明公开了一种无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法，包括柔性电路板和固定在柔性电路板上的无引线封装压力芯片；无引线封装压力芯片包括固定连接的硅片和玻璃转接板；硅片上开设有背腔，背腔背面为硅膜，硅膜上设置有四个压敏电阻，四个压敏电...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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