无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法，包括柔性电路板和固定在柔性电路板上的无引线封装压力芯片；无引线封装压力芯片包括固定连接的硅片和玻璃转接板；硅片上开设有背腔，背腔背面为硅膜，硅膜上设置有四个压敏电阻，四个压敏电阻通过重掺杂引线相连形成惠斯通电桥，并通过四个金属焊盘引出电压信号输出接口；玻璃转接板上开设有四个通孔，通孔中设置有金属柱；四个金属焊盘分别和四个金属柱连接。本发明专利技术压力芯片采用无引线封装结构，芯片背面接触被测介质，采用倒装的方法使正面金属焊盘与底部的玻璃转接板相连接，形成稳定结构，防止传统压力芯片封装中金丝引线断裂及短路情况发生。封装中金丝引线断裂及短路情况发生。封装中金丝引线断裂及短路情况发生。

【技术实现步骤摘要】
无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法


[0001]本专利技术属于柔性触觉测量传感器
，具体涉及无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术和现代化水平的提升，压力领域的监测要求也越来越高，普通的刚性传感器已经无法满足人们生活的实际需求，近几年来柔性电子、微纳制造领域的快速发展，使得无规则柔性表面的压力监测形式也多种多样起来，其适用于生物、医疗各种领域，可实现对心跳、脉搏、触觉等微小压力的测量与监测。柔性压力传感器由于其体积小，厚度薄，弯曲度高且柔性材料基本无毒无害，与人体具有良好的相容性，在医疗设备，智能机器人，可穿戴设备等领域得到了大量的研究与应用。
[0003]近年来，柔性压力传感器已不再局限于对单一或少量点的压力监测，现有的柔性压力传感器可分为压电式、电容式、压阻式等等，例如申请号为202120645040.7的专利提出了一种基于陶瓷基板的阵列式压力测量装置，利用新型陶瓷电路片集成电路互连结构，使得装置具有优良的电学及热学性能，但其结构复杂，工艺繁琐，且芯片与基底连接为引线连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器，其特征在于，包括柔性电路板（14）和固定在柔性电路板（14）上的多个无引线封装压力芯片（13）；所述无引线封装压力芯片（13）包括固定连接的硅片（1）和玻璃转接板（6）；所述硅片（1）上开设有背腔，所述背腔背面为硅膜，硅膜上设置有四个压敏电阻，所述四个压敏电阻通过重掺杂引线（2）相连形成惠斯通电桥，并通过四个金属焊盘（5）引出电压信号输出接口；所述玻璃转接板（6）上开设有四个通孔，所述通孔中设置有金属柱；所述四个金属焊盘（5）分别和四个金属柱连接；所述玻璃转接板（6）与硅片（1）键合的一侧开设有方形槽（10）。2.根据权利要求1所述的一种无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器，其特征在于，所述背腔中设置有十字梁（4），所述四个压敏电阻位于十字梁（4）的四个端部外侧。3.根据权利要求1所述的一种无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器，其特征在于，所述无引线封装压力芯片（13）与柔性电路板（14）连接的一面以及柔性电路板（14）被柔性胶（16）覆盖。4.根据权利要求1所述的一种无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器，其特征在于，所述引线封装压力芯片（13）在柔性电路板（14）上阵列排布。5.根据权利要求1所述的一种无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器，其特征在于，所述无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩香广，卢旭浩，赵立波，苏文斌，华迎利，任伟，卫红波，皇咪咪，高漪，樊姝，尚钰杰，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：