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本发明公开一种半导体封装载板及其制法包括至少一导电柱层以及至少一图案化线路层。导电柱层包括多个导电柱，以及包覆导电柱的一第一绝缘材。导电柱具有一第一端面及一第二端面，而第一绝缘材具有一第一表面及一第二表面。导电柱的第一端面露出于第一绝缘材的...
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