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本文提供了用于形成诸如导电过孔或触点的互连结构的技术，互连结构被保护以免受包括反应性气体或等离子体的后续处理的影响。互连层内的导电过孔或触点可以形成有具有不同材料的覆盖层，以保护下面的金属材料不与某些反应性气体或等离子体元素反应。在一些示例...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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