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本发明提供基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及半导体装置的制造方法，能够防止通过了贯通孔的成膜气体的扩散。该技术具有以下工序：a)使基板载置于通过配置于基板载置台的贯通孔并从基板载置台的表面突出的多个升降销上；b)使基板载置台上升，使基...
该专利属于株式会社国际电气所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社国际电气授权不得商用。

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