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本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体的粘接方法，包括：采用UV胶粘接半导体与基板，得到半导体制品；将所述半导体制品固定在处理室内的旋转台上；控制所述旋转台以预设转速进行旋转；控制所述处理室内的真空装置进行抽真空，使得所述处理室内的...
该专利属于东莞新科技术研究开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞新科技术研究开发有限公司授权不得商用。

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