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在使用伪随机噪声补偿的公共网孔中的编组和解组制造技术
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下载在使用伪随机噪声补偿的公共网孔中的编组和解组的技术资料
文档序号:3671609
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将多个网孔编组为一个编组网孔、将一个编组网孔解组为多个网孔、和指配调制器芯片的信道通路的方法。编组方法包括:产生新的PN补偿导频信号至指配的通路;检查该信号和现存PN补偿导频信号是否来自相同天线;若是,在新的导频信号强度增强时报告其强度至B...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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