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本申请涉及晶圆运输技术领域，尤其涉及一种搬运装置及半导体设备。该搬运装置包括回转机构、升降机构和伸缩机构，伸缩机构设置于回转机构的一侧，且回转机构用于带动伸缩机构以Z轴为中心轴旋转，升降机构设于回转机构背向伸缩机构的一侧，升降机构用于带动回...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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