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本发明公开了一种防切割渣引入凹槽的预开槽引线框架封装体的制备方法，先在引脚的背面形成凹槽，凹槽位于金属引线框架封装体的切割线处，凹槽的两侧距离宽于切割线的宽度，并在凹槽表面通过电镀覆盖一层锡金属层，凹槽表面的锡金属层低于引脚的背面、以形成凹...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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