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本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬底嵌...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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