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一种包含塑性层和脆性层的复合材料层的切割方法技术
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文档序号:36703362
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本发明涉及热电材料切割技术领域,具体一种包含塑性层和脆性层的复合材料层的切割方法,包括分别切割塑性层和脆性层,塑性层采用微磨料水射流法切割,在塑性层切割后形成的切割槽内切割邻接的脆性层。本发明提供的切割方法适用于含有塑性层和脆性层的复合材料...
该专利属于杭州大和热磁电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州大和热磁电子有限公司授权不得商用。
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