一种包含塑性层和脆性层的复合材料层的切割方法技术

本发明专利技术涉及热电材料切割技术领域，具体一种包含塑性层和脆性层的复合材料层的切割方法，包括分别切割塑性层和脆性层，塑性层采用微磨料水射流法切割，在塑性层切割后形成的切割槽内切割邻接的脆性层。本发明专利技术提供的切割方法适用于含有塑性层和脆性层的复合材料层的切割，能够克服传统电火花等一次性切割出现的卷边、毛刺等不良现象，实现塑性层高质量切割，提高材料切割合格率，尤其适用于三明治结构的碲化铋热电材料加工，在实际生产中具有重要应用价值。用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种包含塑性层和脆性层的复合材料层的切割方法


[0001]本专利技术涉及热电材料切割
，尤其涉及一种包含塑性层和脆性层的复合材料层的切割方法。

技术介绍

[0002]热电半导体是一种能够实现热电相互转换的半导体材料，在工业制造、国防工业、航空航天等领域中具有十分重要的作用。目前应用最广泛的热电材料为碲化铋热电材料。实际生产过程中，热电材料往往需要设计成多层结构组成的复合材料层，最常见为镀层
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基底
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镀层的三明治结构，如图1所示的一种三明治结构，基底为碲化铋层300，基底两侧的镀层分别为镀锡层100、镀镍层200和镀锡层101、镀镍层201。
[0003]碲化铋热电材料的常用切割方式有激光、划片、内圆切、电火花等，单次直接切断多层复合材料。但是由于镍、锡镀层材料具备塑性变形的特性，因此常规切割加工过程中容易出现卷边、毛刺等塑性加工缺陷，影响产品整体合格率，造成材料浪费。目前尚未见到针对碲化铋热电材料这种含塑性层和脆性层的复合材料层的切割方法的报道。所以，发展合适方式，避免塑性层发生变形，提高切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包含塑性层和脆性层的复合材料层的切割方法，其特征在于，分别切割塑性层和脆性层，塑性层采用微磨料水射流法切割，在塑性层切割后形成的切割槽内切割邻接的脆性层。2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，脆性层为碲化铋层，塑性层为镀镍层和/或镀锡层。3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于，微磨料水射流所用的磨料为切割脆性层后得到的切割泥。4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，切割泥的粒径范围为7～18
µ
m。5.根据权利要求3或4所述的切割方法，其特征在于，磨料中还含有10～17wt%的辅料，辅料选自石英砂、金刚石、碳化硅、石榴石中的一种。6.根据权利要求5所述的切割方法，其特征在于，辅料的粒径为8～11
µ
m...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐泽丰，翟仁爽，李明，崔博然，
申请(专利权)人：杭州大和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：