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一种交流（AC）固态继电器包括封装、至少一个硅（Si）半导体装置、以及电连接到所述至少一个硅半导体装置的至少一个宽带隙（WBG）半导体装置。硅半导体装置和WBG半导体装置中的每一者完全设置在封装内部，以使由交流固态继电器占用的空间最小化。硅...
该专利属于通用汽车环球科技运作有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用汽车环球科技运作有限责任公司授权不得商用。

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