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本申请涉及一种LED芯片的巨量转移方法，所述巨量转移方法包括：提供临时基板，所述临时基板上通过临时键合胶层固定有多个LED芯片；制备转移模板，所述转移模板包括微结构模板和涂布于所述微结构模板上的热解胶层；通过所述转移模板将多个所述LED芯片...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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