温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线基板，具有腔体，其中腔体具有天线耦合共振腔；射频芯片，设置于腔体内并在天线耦合共振腔之外；屏蔽间隔件，设置于腔体内，并且屏蔽间隔件区隔射频芯片与腔体内的天线耦合共振腔。上述技术方案，至少能够减少...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。