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本申请涉及半导体材料制备领域，公开了一种颗粒料的装料、熔料及复投的方法，装料、熔料的过程包括如下步骤：将第一质量的颗粒料铺置于坩埚底部；在所述第一质量的颗粒料上方装入块料，所述块料与所述坩埚侧壁之间留有间隔空间；在所述间隔空间内以及所述块料...
该专利属于四川晶科能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川晶科能源有限公司授权不得商用。

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