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本发明公开了一种芯片性能分析方法及装置，方法包括：首先获取待测芯片的属性参数以及三维结构，根据待测芯片的属性参数，构建建模层、加载层、测试层以及待测芯片性能分析层，对建模层、加载层、测试层以及待测芯片性能分析层进行编译，得到可执行脚本文件，...
该专利属于上海乐存信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海乐存信息科技有限公司授权不得商用。

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