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一种无键合线、无硅通孔的MCM封装结构，包括封装基板、晶片和封装料，晶片和封装基板进行物理连接以及电连接后，由封装料包裹构成封装结构。晶片有多个，它们分为上层晶片和下层晶片；上层晶片和下层晶片的正面都朝下；上层晶片与封装基板之间留有间隙，下...
该专利属于南京真芯润和微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京真芯润和微电子有限公司授权不得商用。

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