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本申请涉及半导体晶片技术领域，一种SiC晶棒黏结装置，包括底座、工件板、对齐组件和定位座；底座上表面设有滑轨，工件板底部开设有能够在滑轨上前后移动的滑槽；对齐组件包括安装在底座上的第一对齐工件和安装在定位座上的第二对齐工件，其中第一对齐工件...
该专利属于南通罡丰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通罡丰科技有限公司授权不得商用。

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