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本实用新型晶圆打磨设备，属于晶圆打磨技术领域，包括边缘打磨机构和双面打磨机构。本实用新型的有益效果是，可将边缘待打磨的晶圆放置在转盘表面的第二真空吸盘处，第二真空吸盘将晶圆吸附固定，而右方支撑架上端的第二气缸可推动旋转头和打磨头向晶圆方向移...
该专利属于潘芳琳所有，仅供学习研究参考，未经过潘芳琳授权不得商用。

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