晶圆打磨设备制造技术

本实用新型专利技术晶圆打磨设备，属于晶圆打磨技术领域，包括边缘打磨机构和双面打磨机构。本实用新型专利技术的有益效果是，可将边缘待打磨的晶圆放置在转盘表面的第二真空吸盘处，第二真空吸盘将晶圆吸附固定，而右方支撑架上端的第二气缸可推动旋转头和打磨头向晶圆方向移动，旋转头内的电机可带动打磨头进行转动，从而对晶圆的边缘进行打磨，打磨的同时第二底座内的电机可带动转盘及晶圆进行360度旋转，以便完成边缘的全方位打磨，且搭配第一真空吸盘可将打磨后的晶圆转运至双面打磨机构处进行双面打磨加工，其过程能够有效衔接晶圆边缘打磨和双面打磨的加工过程，节省了中转环节的时间，有效提高了加工效率和打磨设备的自动化程度。提高了加工效率和打磨设备的自动化程度。提高了加工效率和打磨设备的自动化程度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆打磨设备


[0001]本技术涉及晶圆打磨
，具体是晶圆打磨设备。

技术介绍

[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，在对晶圆进行精确切割之前，需要对晶圆进行减薄，即对晶圆的两个面进行打磨，使之厚度控制在一定的范围，从而实现在晶圆的应用中便于散热和减小空间的占用。
[0003]目前市面上通常采用晶圆双面打磨设备对晶圆进行双面打磨抛光，但在其加工之前需要对晶圆的边缘进行打磨加工，两个加工环节难以高效的进行衔接，使得晶圆的加工效率较低，且双面打磨设备在双面打磨抛光的过程中，晶圆主要依靠上下磨盘的相对旋转来进行打磨，这使得晶圆的打磨效率不够高，针对上述情况，我们推出了晶圆打磨设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供晶圆打磨设备，以解决上述
技术介绍
中提出双面打磨和边缘打磨无法高效衔接，晶圆打磨效率较低的问题。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]包括边缘打磨机构和双面打磨机构，所述边缘打磨机构包括第一底座，所述第一底座内部固定设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有旋转架，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆打磨设备，其特征在于：包括边缘打磨机构和双面打磨机构，所述边缘打磨机构包括第一底座(9)，所述第一底座(9)内部固定设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有旋转架(10)，所述旋转架(10)上端外壁固定设置有第二液压杆(11)，所述第二液压杆(11)的伸缩端固定连接有第一气缸(12)，所述第一气缸(12)的伸缩端固定连接有第一真空吸盘(13)，所述第一真空吸盘(13)下方放置有第二底座，所述第二底座上表面设置有转盘(14)，所述转盘(14)上表面设置有第二真空吸盘(15)，所述第二真空吸盘(15)上表面吸附有晶圆(16)，所述第二底座右方支撑架(17)，所述支撑架(17)上端固定设置有第二气缸(18)，所述第二气缸(18)的伸缩端固定设置有旋转头(19)，所述旋转头(19)的输出端固定连接有打磨头(20)，所述双面打磨机构设置于第一底座(9)左方。2.根据权利要求1所述的晶圆打磨设备，其特征在于：所述打磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘芳琳，
申请(专利权)人：潘芳琳，
类型：新型
国别省市：