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本发明公开了一种TR组件封装方法，包括上腔和下腔，上腔与下腔在大面贴合时，上腔与下腔之间形成位于边侧的间隙，在间隙处放置焊环，焊接形成焊缝a将上腔与焊环之间连接，焊接形成焊缝b将下腔与焊环之间连接。本发明针对K频段瓦式相控阵天线的扩展组阵需...
该专利属于中国电子科技集团公司第十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十研究所授权不得商用。

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