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半导体晶片及其生产方法。半导体晶片由单晶硅制成，单晶硅具有根据新ASTM的不低于5.0x10
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该专利属于硅电子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅电子股份公司授权不得商用。

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