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一种钌铜合金SERS检测芯片制造技术
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文档序号:36669968
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本实用新型公开了一种钌铜合金SERS检测芯片,包括:载体和位于所述载体上方的材料层,所述材料层中有多个颗粒单位,所述颗粒单位为空心球体。空心球体。空心球体。
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该专利属于华测检测认证集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华测检测认证集团股份有限公司授权不得商用。
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