一种钌铜合金SERS检测芯片制造技术

技术编号:36669968 阅读:21 留言:0更新日期:2023-02-21 22:50
本实用新型专利技术公开了一种钌铜合金SERS检测芯片,包括:载体和位于所述载体上方的材料层,所述材料层中有多个颗粒单位,所述颗粒单位为空心球体。空心球体。空心球体。

【技术实现步骤摘要】
一种钌铜合金SERS检测芯片


[0001]本技术涉及表面增强拉曼光谱分析
,尤其涉及一种钌铜合金SERS检测芯片。

技术介绍

[0002]表面增强拉曼散射(Surface Enhanced Raman Scattering,SERS)技术凭借着高灵敏度、快速响应、特异性高、表面选择性强和水干扰低等特点,逐步成为食品安全、环境监测、化学传感及临床诊断领域的一项重要分析方法,具有巨大的应用潜力。作为SERS技术的核心,高性能基底材料的设计与研发成为了近年科学家们研究的重点方向。
[0003]SERS检测的操作原理大致为用激光照射待测样品,待测样品产生拉曼散射,待测样品放置在基底材料上,基底材料对拉曼散射信号进行放大,放大后的拉曼散射信号由检测装置接收并显示。然而现有的基底材料的单位颗粒通常呈实心,导致基底材料的比表面积小,SERS热点数量少,使用效果难以满足SERS检测标准需求。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中,SERS基底材料制作使用成本高问题,本技术提出一种基于铜基材料的、用以降低SERS基底生产成本的钌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钌铜合金SERS检测芯片,其特征在于,包括:载体和位于所述载体上方的材料层,所述材料层中有多个颗粒单位,所述颗粒单位为空心球体;所述空心球体的壳层为钌铜合金。2.根据权利要求1所述的钌铜合金SERS检测芯片,其特征在于,所述材料层的厚度为25

50纳米。3.根据权利要求1所述的钌铜合金SERS检测芯片,其特征在于,所述载体的形状为正方形载片,所述载体的边长为10毫米。4.根据权利要求3所述的钌铜合金SERS检测芯片,其特征在于,所述载片为硅片或涂布有二氧化硅层的硅片。5.根据权利要求4所述的钌铜合金SERS检测芯片,其特征在于,所述载体设...

【专利技术属性】
技术研发人员:李婉孙莹莹申屠献忠
申请(专利权)人:华测检测认证集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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