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本发明涉及一种防止背崩的LED芯片切割方法。所述方法包括步骤：(1)贴膜；(2)切割；(3)微扩膜与缩膜；(4)压膜；(5)扣膜；(6)扩膜，完成切割。本发明改善了常规化芯片切割工艺，添加了预切割、微扩膜、缩膜、压膜和扣膜步骤，将应力分段传...该专利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东浪潮华光光电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种防止背崩的LED芯片切割方法。所述方法包括步骤：(1)贴膜；(2)切割；(3)微扩膜与缩膜；(4)压膜；(5)扣膜；(6)扩膜，完成切割。本发明改善了常规化芯片切割工艺，添加了预切割、微扩膜、缩膜、压膜和扣膜步骤，将应力分段传...