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公开了晶体管器件以及用于生产晶体管器件的方法。晶体管器件包括：SiC半导体本体(100)，其包括第一半导体层(110)；多个沟槽(2)，每个沟槽从第一半导体层(110)的第一表面(111)延伸到第一半导体层(110)中；以及多个晶体管单元(...
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