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半导体装置及其形成方法，所述方法包括：形成第一保护条及第二保护条于半导体基板上。第一保护条及第二保护条在第一方向上延伸且垂直于第一方向的第二方向上交替地设置。第一保护条及第二保护条彼此间隔开。选择性地移除第一保护条的一部分以切割第一保护条。...
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