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本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体晶圆剖析设备，包括箱体，所述箱体的内部设置有移动机构，所述移动机构的顶部栓接有放置板，所述箱体的顶部固定套接有集尘罩，所述集尘罩的顶部连通有吸风机；本实用新型通过集尘罩将烟尘收集后，通过吸风机...
该专利属于盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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