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本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一芯片；第二芯片；导热件，位于第一芯片和第二芯片之间；散热片，位于第一芯片和第二芯片上方。该半导体封装装置能够避免半导体封装装置的内部结构出现断裂，有利于提高产品良率。有利于提高...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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