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本申请提供一种除胶工具，涉及半导体加工技术领域。用于解决现有的工具在刮除芯片周围的胶体时，容易碰撞相邻的电子器件、刮伤下方电路板或者未完全割离胶体等问题。上述除胶工具包括底座和刀片，底座具有相邻设置的第一表面和第二表面。刀片包括第一部分和第...
该专利属于荣耀终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。

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