一种除胶工具制造技术

本申请提供一种除胶工具，涉及半导体加工技术领域。用于解决现有的工具在刮除芯片周围的胶体时，容易碰撞相邻的电子器件、刮伤下方电路板或者未完全割离胶体等问题。上述除胶工具包括底座和刀片，底座具有相邻设置的第一表面和第二表面。刀片包括第一部分和第二部分，第一部分设置于第二表面上，第二部分由第二表面和第一表面相交的边沿伸出第二表面外，第二部分远离第一表面的一端与第一表面之间的距离，与待除胶元件的厚度相适应。本申请提供的除胶工具用于刮除电子器件侧壁上的胶体。除胶工具用于刮除电子器件侧壁上的胶体。除胶工具用于刮除电子器件侧壁上的胶体。

【技术实现步骤摘要】
一种除胶工具


[0001]本申请涉及半导体加工
，尤其涉及一种除胶工具。

技术介绍

[0002]现有的电子设备，例如，手机、平板等，内部均设置有电路板组件，电路板组件包括电路板以及焊接于电路板上的芯片。在对电子设备的电路板组件进行加工时，一般需要对电路板上的一些芯片填充胶体(underfill，底部填充胶)，以对其焊点进行保护并增强可靠性。
[0003]当芯片的焊点出现问题时，则需要对该电路板组件进行维修，而维修前首先需要对芯片周围的胶体进行刮除，以避免需维修的芯片影响旁边的器件。
[0004]在现有技术中，维修人员一般通过工具，依赖个人的维修经验刮除胶体，在刮除胶体的过程中，容易出现工具碰撞旁边器件、刮伤电路板或者未完全割离胶体等问题，增加了返工风险。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种除胶工具，用于解决维修时，严重依赖维修人员的个人维修经验，导致容易出现碰撞旁边器件、刮伤电路板或者未完全隔离胶体的问题。
[0006]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0007]本申请实施例提供了一种除胶工具，包括底座和刀片，底座具有相邻设置的第一表面和第二表面。刀片包括第一部分和第二部分，第一部分设置于第二表面上，第二部分由第二表面和第一表面相交的边沿伸出第二表面外，第二部分远离第一表面的一端与第一表面之间的距离，与待除胶元件的厚度相适应。
[0008]本申请实施例提供的除胶工具，通过将刀片的第二部分伸出第二表面外，从而使刀片的第二部分与底座的第一表面形成一个台阶面结构，在维修人员进行除胶操作时，使底座的第一表面与待除胶元件的上表面(远离电路板的表面)抵接，刀片的第二部分插入待除胶元件侧壁上的胶体内，并与待除胶元件的侧壁抵接。这样一来，由于底座的第一表面抵接于待除胶元件的上表面上，并且刀片的第二部分伸出第二表面的部分的长度与带除胶元件的厚度相适应，因此，能够确保刀片的第二部分远离第一表面的一端，不会触碰待除胶元件下方的电路板。同时，由第一表面与刀片第二部分形成的台阶面结构，与待除胶元件的上表面和侧壁抵接，能够起到导向作用，以使刀片沿着待除胶元件的侧壁移动，不会接触旁边器件；而且刀片在移动过程中，其插入胶体的深度不变，因此，能够确保胶体与待除胶元件分离，从而提高除胶效率，避免返工。
[0009]在本申请的一些实施例中，底座的第二表面上开设有限位槽，限位槽沿第二部分指向第一部分的方向延伸，刀片的第一部分设置于限位槽内。通过限位槽能够限制刀片与限位槽之间，沿除胶工具的切割运动方向发生相对移动，从而避免底座在运动时，刀片未随底座一同运动，导致不能顺利去除胶体的情况发生。
[0010]在本申请的一些实施例中，限位槽的侧壁上开设有安装孔，安装孔贯穿第一表面，第二部分通过安装孔伸出限位槽外，且沿垂直于限位槽底面的方向，第一部分的厚度大于安装孔的宽度。这样一来，能够限制刀片沿第二部分指向第一部分的方向的位移，以避免刀片与待除胶元件下方的电路板接触，从而防止电路板被损坏的情况发生。
[0011]在本申请的一些实施例中，除胶工具还包括紧固件，第一部分上开设有条形通孔，条形通孔沿第二部分指向第一部分的方向延伸，限位槽的底面上开设有固定孔，紧固件依次穿过条形通孔和固定孔，且所述紧固件与所述底座压紧所述第一部分。由于条形通孔沿第二部分指向第一部分的方向延伸，因此，刀片能够沿该方向移动，从而能够调节刀片的第二部分伸出限位槽外的长度，从而能够适用于不同厚度的待除胶元件，以提高除胶工具的通用性。
[0012]在本申请的一些实施例中，紧固件包括螺钉，固定孔为螺纹孔，螺钉与螺纹孔配合。通过螺纹配合实现对刀片的锁紧固定，并且通过拧松螺钉即可对刀片进行调节，操作更加方便，使用更加简单。
[0013]在本申请的一些实施例中，刀片所在的平面与第一表面相互垂直。这样一来，刀片与待除胶元件的侧壁贴合的同时，底座的第一表面能够与待除胶元件的上表面完全贴合，以使二者之间不会存在空隙，即形变空间，从而能够确保刀片不能相对于待除胶元件，沿垂直于待除胶元件上表面的方向发生位移，进一步避免刀片与待除胶元件下方的电路板接触。
[0014]在本申请的一些实施例中，刀片的第二部分远离第一部分的边沿为锯齿状结构。该锯齿状结构由于其具有尖端，因此，边沿刀片的第二部分插入待除胶元件的侧壁上的胶体内，然后控制刀片沿待除胶元件的侧壁移动，即可使胶体与待除胶元件分离，操作更加简单省力。
[0015]本申请的一些实施例中，刀片的第二部分远离第一部分的边沿为圆弧状结构。圆弧状结构与胶体接触时，由于接触面积较小，因此能够产生较大的压强，从而能够更加省力的插入胶体内。
[0016]在本申请的一些实施例中，第二部分的宽度沿远离第一部分的方向逐渐减小。这样一来，与远离第一表面的边沿相邻的两个边沿中，至少一个为斜边，在刀片沿待除胶元件的侧壁移动时，刀片上倾斜的边沿能够更加容易的切割胶体，以使胶体与待除胶元件分离，有利于降低切割难度，使用更加省力。
[0017]在本申请的一些实施例中，第二部分上与远离第一部分的边沿相邻的两边沿均与第一表面之间形成钝角。即与远离第一表面的边沿相邻的两个边沿均为斜边，在使用时刀片沿待除胶元件的侧壁向两端移动时，均能够更加省力，有利于更进一步降低操作难度。
[0018]在本申请的一些实施例中，第二部分的宽度沿远离第一部分的方向逐渐增大。该结构中，与远离第一表面的边沿相邻的两个边沿中至少一个为斜边，即该斜边与第一表面之间形成锐角，在切割胶体时，同样能够更加省力。
[0019]在本申请的一些实施例中，除胶工具还包括手柄，手边与底座可拆卸连接。通过手柄便于维修人员握持，从而更加省力。
[0020]在本申请的一些实施例中，除胶工具还包括固定螺栓，手柄与底座通过固定螺栓固定。通过固定螺栓能够将手柄与底座锁紧，同时，取下固定螺栓即可使手柄与底座分离，
从而实现手柄与底座可拆卸连接。
[0021]在本申请的一些实施例中，所述手柄与所述底座之间设置有定位结构，所述定位结构包括定位槽和定位臂，所述定位槽和所述定位臂中的一个设置于所述手柄上，另一个设置于所述底座上，所述定位臂伸入所述定位槽内。通过定位臂和定位槽能够避免手柄与底座之间绕固定螺栓的周向发生相对转动，以确保维修人员操作时，刀片能够沿切割轨迹运动，不会出现偏离。
附图说明
[0022]图1为现有技术提供的电子设备内部的电路板以及电子元件的结构图；
[0023]图2为本申请实施例提供的一种除胶工具的结构图；
[0024]图3为图2提供的除胶工具的爆炸图；
[0025]图4为本申请实施例提供的除胶工具插入胶体的侧视图；
[0026]图5为本申请实施例提供的除胶工具插入胶体的主视图；
[0027]图6为本申请实施例提供的另一种除胶工具的结构图；
[0028]图7为本申请实施例提供的一种底座的结构图；
[0029]图8为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除胶工具，其特征在于，包括：底座，所述底座具有相邻设置的第一表面和第二表面；刀片，包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述第二表面上，所述第二部分由所述第二表面与所述第一表面相交的边沿伸出所述第二表面外，所述第二部分远离所述第一表面的一端与所述第一表面之间的距离，与待除胶元件的厚度相适应。2.根据权利要求1所述的除胶工具，其特征在于，所述底座的所述第二表面上开设有限位槽，所述限位槽沿所述第二部分指向所述第一部分的方向延伸，所述刀片的第一部分设置于所述限位槽内。3.根据权利要求2所述的除胶工具，其特征在于，所述限位槽的侧壁上开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述第一表面，所述第二部分通过所述安装孔伸出所述限位槽外，且沿垂直于所述限位槽的底面的方向，所述第一部分的厚度大于所述安装孔的宽度。4.根据权利要求2所述的除胶工具，其特征在于，所述除胶工具还包括紧固件，所述第一部分上开设有条形通孔，所述条形通孔沿所述第二部分指向所述第一部分的方向延伸，所述限位槽的底面上开设有固定孔，所述紧固件依次穿过所述条形通孔和所述固定孔，且所述紧固件与所述底座压紧所述第一部分。5.根据权利要求4所述的除胶工具，其特征在于，所述紧固件包括螺钉，所述固定孔为螺纹孔，所述螺钉与所述螺纹孔配合。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊华平，赖明剑，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：