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本实用新型公开一种晶圆片多功能清洗周转箱，包括外箱以及活动放置于外箱内的清洗箱，外箱的前侧朝内延伸形成第一放置腔，清洗箱的后侧朝内延伸形成第二放置腔，第二放置腔的左右两侧内壁上均设有若干相对应设置的第一插槽，第一放置腔的后侧内壁上具有若干与...
该专利属于荣耀半导体材料（嘉善）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀半导体材料（嘉善）有限公司授权不得商用。

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