一种晶圆片多功能清洗周转箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆片多功能清洗周转箱，包括外箱以及活动放置于外箱内的清洗箱，外箱的前侧朝内延伸形成第一放置腔，清洗箱的后侧朝内延伸形成第二放置腔，第二放置腔的左右两侧内壁上均设有若干相对应设置的第一插槽，第一放置腔的后侧内壁上具有若干与第一插槽一一对应的第二插槽，清洗箱的上端、下端以及后侧均具有若干漏水孔，外箱匹配设有箱门，第一放置腔的上端设有第一压紧机构，第一放置腔的左右两侧均设有第二压紧机构，箱门的内侧设有第三压紧机构，将晶圆片放置在清洗箱中可以清洗，清洗完成后，直接将清洗箱放入外箱内固定，便可以流转于各个工序中，不需要对晶圆片进行转移，省时省力，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片多功能清洗周转箱


[0001]本技术涉及半导体包装
，具体涉及到一种晶圆片多功能清洗周转箱。

技术介绍

[0002]在半导体生产工艺中，晶圆片需要流转于多个工序当中，并且在流转中会经过多次清洗，往往需要将晶圆片放置在清洗箱中清洗后，再转移到周转箱中流转于各个工序，比较麻烦，费时费力。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种晶圆片多功能清洗周转箱。
[0004]为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：
[0005]一种晶圆片多功能清洗周转箱，包括外箱以及活动放置于外箱内的清洗箱，所述外箱的前侧具有第一开口，所述第一开口朝内延伸形成第一放置腔，所述清洗箱从第一开口处放入第一放置腔内，所述清洗箱的后侧具有第二开口，所述第二开口朝内延伸形成第二放置腔，所述第二放置腔的左右两侧内壁上均设有若干相对应设置的第一插槽，所述第一放置腔的后侧内壁上具有若干与第一插槽一一对应的第二插槽，所述清洗箱的上端、下端以及后侧均具有若干漏水孔，所述第一开口处匹配设有箱门，所述箱门与外箱可拆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片多功能清洗周转箱，其特征在于，包括外箱以及活动放置于外箱内的清洗箱，所述外箱的前侧具有第一开口，所述第一开口朝内延伸形成第一放置腔，所述清洗箱从第一开口处放入第一放置腔内，所述清洗箱的后侧具有第二开口，所述第二开口朝内延伸形成第二放置腔，所述第二放置腔的左右两侧内壁上均设有若干相对应设置的第一插槽，所述第一放置腔的后侧内壁上具有若干与第一插槽一一对应的第二插槽，所述清洗箱的上端、下端以及后侧均具有若干漏水孔，所述第一开口处匹配设有箱门，所述箱门与外箱可拆卸连接，所述第一放置腔的上端设有压紧清洗箱的第一压紧机构，所述第一放置腔的左右两侧均设有压紧清洗箱的第二压紧机构，所述箱门的内侧设有压紧清洗箱的第三压紧机构。2.如权利要求1所述的晶圆片多功能清洗周转箱，其特征在于，所述箱门盖设于外箱的前侧端面，所述外箱的前侧端面凸出设有若干定位柱，所述箱门上设有若干与定位柱一一配合的定位孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪巧水，粘怡达，孟余红，
申请(专利权)人：荣耀半导体材料嘉善有限公司，
类型：新型
国别省市：