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本实用新型公开了一种便于加工的半导体装备用石英体，包括支撑体和主体，主体呈圆弧面，主体的两端之间形成第一缺口，主体套在支撑体上，支撑体外侧固定连接有环形凸起，环形凸起的外侧朝向支撑体的一端延伸有翻边，翻边和支撑体之间形成限位槽，主体设置在限...
该专利属于浙江芯微聚源半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江芯微聚源半导体材料有限公司授权不得商用。

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