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本发明涉及功率半导体器件技术领域，具体是一种端子嵌入式功率半导体模块，包括散热铜板、设置于所述散热铜板上的陶瓷覆铜板、贴装于所述陶瓷覆铜板上的功率半导体芯片、与所述陶瓷覆铜板连接的七个信号端子和七个功率端子、以及壳体、盖板，所述壳体包括外壳...
该专利属于合肥中恒微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中恒微半导体有限公司授权不得商用。

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