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本发明的芯片封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：基板；第一重新布线层、第一芯片，虚拟硅片、塑封层、第二重新布线层、第二芯片、金属连接通孔以及散热元件。通过在第一芯片的两侧引入与热膨胀系数更低的虚拟硅片，从而可以减少封装结构的热膨胀系数失...
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