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本公开涉及一种半导体器件和制造半导体器件的方法，该半导体器件包括引线框架；管芯，其使用第一焊料附接至引线框架；源极夹具和栅极夹具，源极夹具和栅极夹具使用第二焊料附接至管芯；以及漏极夹具，其附接至引线框架。该半导体器件倒置，使得源极夹具和栅极...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

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