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一种半环形阵列式封装整流硅堆制造技术
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文档序号:36565537
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本实用新型提供了一种半环形阵列式封装整流硅堆,包括半环形支架、横向支架和多个高压二极管,所述的半环形支架包含多个,多个半环形支架依次布置,通过横向支架进行固定,相邻的两个半环形支架间半环形阵列式均匀安装多个高压二极管,组装后进行整体浇注封装...
该专利属于鞍山雷盛电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鞍山雷盛电子有限公司授权不得商用。
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