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提供一种半导体器件，其具备配线结构，该配线结构具有兼具扩散阻挡功能和衬垫功能的单层的扩散阻挡层。半导体器件具备配线结构，所述配线结构具有绝缘层、导电性配线、以及在绝缘层与导电性配线之间以与绝缘层和导电性配线这两者接触的方式配设的扩散阻挡层，...
该专利属于国立大学法人东北大学所有，仅供学习研究参考，未经过国立大学法人东北大学授权不得商用。

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