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本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，所述封装结构包括芯片和包覆芯片的塑封层，芯片包括设置于其功能面侧的钝化层以及分布于钝化层内的焊盘，在制作过程中，通过去除切割道上方的切割道顶层金属，在切割后使钝化层侧部形成有至少一个凹陷部，塑封层包覆...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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