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本发明的实施例提供了一种天线封装件，包括：基板；电子元件，电连接至基板的第一面；电路板，包括第一部分和第二部分，基板和电子元件夹置在第一部分和第二部分之间，第二部分贴合基板的与第一面相对设置的第二面；通孔，连接基板及第一部分；第一天线和第二...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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