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本发明提供一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法，包括底座、夹具、第一夹块和第二夹块；所述夹具同轴竖直设置于底座上，所述夹具顶部设置有十字凹槽，且十字凹槽内对称设置有两组第一夹块和第二夹块；所述夹具侧壁贯穿设置有多个螺孔，螺孔均螺纹...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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