一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法，包括底座、夹具、第一夹块和第二夹块；所述夹具同轴竖直设置于底座上，所述夹具顶部设置有十字凹槽，且十字凹槽内对称设置有两组第一夹块和第二夹块；所述夹具侧壁贯穿设置有多个螺孔，螺孔均螺纹连接有第一螺杆，两组第一夹块和第二夹块均分别抵接第一螺杆的端部；本申请通过第一夹块和第二夹块能够实现对灌封电路的稳定夹持，同时，底座和夹具可拆卸同轴设置于转盘上，能够实现灌封电路在喷砂粗化过程的均匀性，因而本申请能够提高灌封电路装卡精度和牢固性，同时能够提高生产加工的效率。生产加工的效率。生产加工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法


[0001]本专利技术属于电子封装表面处理
，具体涉及一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法。

技术介绍

[0002]对于外形加工后的电路产品，为了增强表面金属化过程中，镀覆层与电路表面的结合力，需提前对电路表面进行粗化处理，通过调节喷砂机的喷枪压力以及砂粒目数能够得到较好的粗化效果。为保证镀覆层的质量，对表面粗化效果的要求较高，电路表面粗糙度及粗化均匀性将影响镀覆层的可靠性，进而影响电路电性能的稳定性。
[0003]现有技术中对表面粗化过程，电路装卡位置通过对固定的树脂块开槽来确定，大小各异的电路需要制作不同槽宽的树脂块，在装卡过程中，装卡牢固性不能保证，且电路装卡位置存在误差，影响产品质量。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装及方法，能够提高电路装卡精度、牢固性以及加工效率。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0006]一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，包括底座(1)、夹具(2)、第一夹块(3)和第二夹块(4)；所述夹具(2)同轴竖直设置于底座(1)上，所述夹具(2)顶部设置有十字凹槽，且十字凹槽内对称设置有两组第一夹块(3)和第二夹块(4)；所述夹具(2)侧壁贯穿设置有多个螺孔(5)，螺孔(5)均螺纹连接有第一螺杆(6)，两组第一夹块(3)和第二夹块(4)均分别抵接第一螺杆(6)的端部。2.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述夹具(2)轴心贯穿设置有第二螺杆(7)，所述第二螺杆(7)依次贯穿夹具(2)和底座(1)可拆卸连接于转盘上。3.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述第一夹块(3)为长方体结构，所述第二夹块(4)为凸形结构。4.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述第一夹块(3)和第二夹块(4)上设置有抵接孔(8)；所述抵接孔(8)用于抵接第一螺杆(6)的端部。5.根据权利要求1所述一种环氧树脂灌封电路镀覆前表面粗化的工装，其特征在于，所述夹具(2)侧壁贯穿设置有多个定位孔(9)；所述第一夹块(3)和第二夹块(4)上均设置有多个定位销(10)，多个定位销(10)与多个定位孔(9)一一对应设置，且定位销(10)贯穿定位孔(9)。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙启航，贾琳，陈慧贤，顾毅欣，王超，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：