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本发明提供一种热处理设备的晶圆承载装置，包括：至少一个载盘可移动地设置在热处理设备内部，载盘的上侧设置有片槽，载盘上设置有多个通孔；顶起结构设置在载盘的下方，顶起结构能够在伸缩驱动部件的驱动下升降；顶盘活动设置在顶起结构与载盘之间；多个导向...
该专利属于量伙半导体设备（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过量伙半导体设备（上海）有限公司授权不得商用。

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