温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种新型包装热封装置，包括底座，所述底座上端左部安装有运输装置，所述底座上端右部开有两个滑槽，两个所述滑槽上端共同安装有输送装置，所述底座前端右部安装有一号支撑架，所述底座右端中部安装有二号支撑架，所述二号支撑架下端左部安装...
该专利属于合肥爻达芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥爻达芯微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。